창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-POMAP710QGZG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | POMAP710QGZG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | POMAP710QGZG | |
관련 링크 | POMAP71, POMAP710QGZG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-12.000MHZ-D4Y-T.pdf | ||
TS041F23CDT | 4.194304MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS041F23CDT.pdf | ||
MRS25000C1153FCT00 | RES 115K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1153FCT00.pdf | ||
JTP2120PEM | JTP2120PEM JAEIL/ SMD or Through Hole | JTP2120PEM.pdf | ||
RGC1/16C-112DTP | RGC1/16C-112DTP KAMAYA SMD or Through Hole | RGC1/16C-112DTP.pdf | ||
TLV1117-25CDCYG3 | TLV1117-25CDCYG3 BB/TI SOT223 | TLV1117-25CDCYG3.pdf | ||
MAX7400CPA+ | MAX7400CPA+ MAXIM DIP8 | MAX7400CPA+.pdf | ||
MC68302CR25 | MC68302CR25 MOTOROLA PGA | MC68302CR25.pdf | ||
6264-15--UM6164-15. | 6264-15--UM6164-15. UMC DIP | 6264-15--UM6164-15..pdf | ||
2N3303 | 2N3303 MOT CAN3 | 2N3303.pdf | ||
D2S6M-7060 | D2S6M-7060 ORIGINAL SMD or Through Hole | D2S6M-7060.pdf | ||
TS358CD C3 | TS358CD C3 TSC SMD or Through Hole | TS358CD C3.pdf |