창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POMAP5910CGZG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POMAP5910CGZG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POMAP5910CGZG2 | |
| 관련 링크 | POMAP591, POMAP5910CGZG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD53-6R8-R | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.65A 68 mOhm Max Nonstandard | SD53-6R8-R.pdf | |
![]() | 1784280000 | Jumpers PRZ/PRS Series | 1784280000.pdf | |
![]() | TEMSVB20J336M8R | TEMSVB20J336M8R NEC B | TEMSVB20J336M8R.pdf | |
![]() | UPD70322L-8 | UPD70322L-8 NEC SMD or Through Hole | UPD70322L-8.pdf | |
![]() | ECQB1101JF3 | ECQB1101JF3 PANASONIC DIP | ECQB1101JF3.pdf | |
![]() | 10ZLH3900M12.5X25 | 10ZLH3900M12.5X25 RUBYCON DIP | 10ZLH3900M12.5X25.pdf | |
![]() | TC211B336M004A | TC211B336M004A sunlord/ TC211 | TC211B336M004A.pdf | |
![]() | UPD81C55HC | UPD81C55HC NEC SMD or Through Hole | UPD81C55HC.pdf | |
![]() | 93LC86C-E/SN | 93LC86C-E/SN Microchip SMD or Through Hole | 93LC86C-E/SN.pdf | |
![]() | KC7050B12.8000C30A00 | KC7050B12.8000C30A00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC7050B12.8000C30A00.pdf | |
![]() | TT2136 | TT2136 ORIGINAL SMD or Through Hole | TT2136.pdf |