창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POMAP311GG2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POMAP311GG2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POMAP311GG2G | |
| 관련 링크 | POMAP31, POMAP311GG2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-PA3F5762V | RES SMD 57.6K OHM 1% 1/4W 0603 | ERJ-PA3F5762V.pdf | |
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![]() | APTF3216PBVGSU | APTF3216PBVGSU KINGBRIG SMD | APTF3216PBVGSU.pdf | |
![]() | UPD178F098GF | UPD178F098GF NEC QFP | UPD178F098GF.pdf | |
![]() | SG8002JC19.00000MHZ | SG8002JC19.00000MHZ SEIKO SMD or Through Hole | SG8002JC19.00000MHZ.pdf | |
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![]() | MC4LC5472FE | MC4LC5472FE MOTOROLA QFP | MC4LC5472FE.pdf | |
![]() | 74HC04D (09+) | 74HC04D (09+) NXP SOP | 74HC04D (09+).pdf |