창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POMAP310GGZGN3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POMAP310GGZGN3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POMAP310GGZGN3 | |
| 관련 링크 | POMAP310, POMAP310GGZGN3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGW2E821MELC30 | 820µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGW2E821MELC30.pdf | ||
![]() | ATS123 | 12.296MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | ATS123.pdf | |
![]() | CRCW02017K15FNED | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02017K15FNED.pdf | |
![]() | OPA644B | OPA644B BB DIP-8 | OPA644B.pdf | |
![]() | TLJW157M0100200 | TLJW157M0100200 AVX 10V150C | TLJW157M0100200.pdf | |
![]() | PIC12F635-I/P | PIC12F635-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F635-I/P.pdf | |
![]() | EM33AE | EM33AE NS TO-2205 | EM33AE.pdf | |
![]() | PC2100512MBDDR/CL2.5 | PC2100512MBDDR/CL2.5 TwinMOS Tray | PC2100512MBDDR/CL2.5.pdf | |
![]() | SCR021RJP | SCR021RJP EVR SMD or Through Hole | SCR021RJP.pdf | |
![]() | 12FH-SM1-TB(LF)(SN) | 12FH-SM1-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 12FH-SM1-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | AP2310AGN | AP2310AGN APEC SOT23-3 | AP2310AGN.pdf | |
![]() | UPD65658GC-F58-7EA-A | UPD65658GC-F58-7EA-A NEC QFP | UPD65658GC-F58-7EA-A.pdf |