창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-POMAP310GGVMC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | POMAP310GGVMC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | POMAP310GGVMC | |
| 관련 링크 | POMAP31, POMAP310GGVMC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1030BI1-125.0000 | 125MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 10mA Standby (Power Down) | DSC1030BI1-125.0000.pdf | |
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![]() | SD444-42-22-261 | DETECTOR/AMP BLU 11.3MM DIA | SD444-42-22-261.pdf | |
![]() | SHJA0.22UF/35V | SHJA0.22UF/35V EPCOS A | SHJA0.22UF/35V.pdf | |
![]() | OSK248FAA5BL | OSK248FAA5BL AMD PGA | OSK248FAA5BL.pdf | |
![]() | S3C825AC78-QW8A | S3C825AC78-QW8A SAMSUNG QFP | S3C825AC78-QW8A.pdf | |
![]() | 3S500E-4I | 3S500E-4I XILINX BGA | 3S500E-4I.pdf | |
![]() | HZ9-A3 | HZ9-A3 HIT DO-35 | HZ9-A3.pdf |