창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-POLY6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | POLY6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | POLY6 | |
관련 링크 | POL, POLY6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NRS6028T101MMGJ | 100µH Shielded Wirewound Inductor 660mA 780 mOhm Max Nonstandard | NRS6028T101MMGJ.pdf | ||
![]() | SL8XW-1.06/1M/533 | SL8XW-1.06/1M/533 Intel BGA | SL8XW-1.06/1M/533.pdf | |
![]() | 3406ES | 3406ES NSC QFN-28 | 3406ES.pdf | |
![]() | 23882-003A | 23882-003A SGQ SMD or Through Hole | 23882-003A.pdf | |
![]() | U634H256BDIC-45 | U634H256BDIC-45 ZMD DIP | U634H256BDIC-45.pdf | |
![]() | BQ24038RHL(BOW) | BQ24038RHL(BOW) TI QFN | BQ24038RHL(BOW).pdf | |
![]() | BCM7020RKPB1G | BCM7020RKPB1G BROADCOM BGA | BCM7020RKPB1G.pdf | |
![]() | LP3210B6F | LP3210B6F LowPower SMD or Through Hole | LP3210B6F.pdf | |
![]() | F3F0J156A055 | F3F0J156A055 NICHICON A | F3F0J156A055.pdf | |
![]() | E32-T11 2M | E32-T11 2M OMRON SMD or Through Hole | E32-T11 2M.pdf | |
![]() | PG152 | PG152 ORIGINAL DO-15 | PG152.pdf | |
![]() | BCM56105A1KEBG | BCM56105A1KEBG BROADCOM BGA | BCM56105A1KEBG.pdf |