창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-POCKETH/V2X | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | POCKETH/V2X | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | POCKETH/V2X | |
관련 링크 | POCKET, POCKETH/V2X 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385524016JII2B0 | 2.4µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.394" W (26.00mm x 10.00mm) | MKP385524016JII2B0.pdf | |
![]() | VS-700-LFF-HNN-627.3296MHZ | VS-700-LFF-HNN-627.3296MHZ VECTRON SMD or Through Hole | VS-700-LFF-HNN-627.3296MHZ.pdf | |
![]() | MBM56V16160F-10 | MBM56V16160F-10 OKI SOP | MBM56V16160F-10.pdf | |
![]() | H1183 | H1183 PULSE SOP16 | H1183.pdf | |
![]() | GBL605 | GBL605 TSC/SEP SMD or Through Hole | GBL605.pdf | |
![]() | PI3VDP612ZFEX | PI3VDP612ZFEX PERICOM QFN | PI3VDP612ZFEX.pdf | |
![]() | SBF9488-05+ | SBF9488-05+ SAM DIP | SBF9488-05+.pdf | |
![]() | J309-E3 | J309-E3 SILICONIX SMD or Through Hole | J309-E3.pdf | |
![]() | SN74LVC1G86DBVT | SN74LVC1G86DBVT TI SOP | SN74LVC1G86DBVT.pdf | |
![]() | TA7185P | TA7185P TOSHIBA DIP | TA7185P.pdf | |
![]() | CY2277APAC-7MKOR | CY2277APAC-7MKOR CYPRESS TSSOP | CY2277APAC-7MKOR.pdf |