창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PO5130 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PO5130 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PO5130 | |
| 관련 링크 | PO5, PO5130 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCT-10E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCT-10E.pdf | |
![]() | SAR-82C900 | SAR-82C900 AMI PGA | SAR-82C900.pdf | |
![]() | CS598A | CS598A EXAR DIP | CS598A.pdf | |
![]() | ICS8745BYLF | ICS8745BYLF IDT QFP32 | ICS8745BYLF.pdf | |
![]() | TF12N50 | TF12N50 APEC TO-220 | TF12N50.pdf | |
![]() | BB02-KR042-KA5-000000 | BB02-KR042-KA5-000000 GradConn SMD or Through Hole | BB02-KR042-KA5-000000.pdf | |
![]() | CGB3B1X5R1C155K055AC | CGB3B1X5R1C155K055AC TDK SMD or Through Hole | CGB3B1X5R1C155K055AC.pdf | |
![]() | MAX762EPA | MAX762EPA ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX762EPA.pdf | |
![]() | MC78T06CT | MC78T06CT ON TO-22 | MC78T06CT.pdf | |
![]() | PIC30F6010-20I/PT | PIC30F6010-20I/PT MICROCHIP dip sop | PIC30F6010-20I/PT.pdf | |
![]() | Q7040K7 | Q7040K7 TECCOR TO-3P | Q7040K7.pdf | |
![]() | 2SA2070(TE12L.F) | 2SA2070(TE12L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA2070(TE12L.F).pdf |