창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PO3030K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PO3030K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PO3030K | |
관련 링크 | PO30, PO3030K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | BRL2012T1R0M6 | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 1.23A 140.4 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | BRL2012T1R0M6.pdf | |
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![]() | HZU15B2TRF(15V) | HZU15B2TRF(15V) HITACHI SMD DIP | HZU15B2TRF(15V).pdf | |
![]() | PB1004 | PB1004 PANJIT CP-10K-11 | PB1004.pdf | |
![]() | SGM9121YC6/TR | SGM9121YC6/TR SGM SC70-6 | SGM9121YC6/TR.pdf | |
![]() | HCLP-0531 | HCLP-0531 AGT SMD | HCLP-0531.pdf | |
![]() | FE2B-7003 | FE2B-7003 GI SMD or Through Hole | FE2B-7003.pdf | |
![]() | 8823CSNG6DP8 | 8823CSNG6DP8 TOSHIBA DIP-64 | 8823CSNG6DP8.pdf |