창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PO268MY_F116 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PO268MY_F116 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PO268MY_F116 | |
| 관련 링크 | PO268MY, PO268MY_F116 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1240-3R9M | 3.9µH Shielded Wirewound Inductor 6.35A 15 mOhm Max Nonstandard | SRR1240-3R9M.pdf | |
![]() | 1025-90K | 820µH Unshielded Molded Inductor 29mA 65 Ohm Max Axial | 1025-90K.pdf | |
![]() | NJM2903M/NJM2903v | NJM2903M/NJM2903v JRC SMD or Through Hole | NJM2903M/NJM2903v.pdf | |
![]() | MAX7219ERG+ | MAX7219ERG+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX7219ERG+.pdf | |
![]() | HY5DU281622ET-33 | HY5DU281622ET-33 HY TSSOP | HY5DU281622ET-33.pdf | |
![]() | FI-G40C-DT | FI-G40C-DT JAE SMD or Through Hole | FI-G40C-DT.pdf | |
![]() | P/N271 | P/N271 KEYSTONE Call | P/N271.pdf | |
![]() | Y136 | Y136 ST SMD or Through Hole | Y136.pdf | |
![]() | M74HC03F1 | M74HC03F1 SGS CDIP | M74HC03F1.pdf | |
![]() | BCMS160808A101 | BCMS160808A101 ORIGINAL SMD | BCMS160808A101.pdf | |
![]() | FUA723DC | FUA723DC FAI DIP() | FUA723DC.pdf | |
![]() | KS86C0004-13 | KS86C0004-13 SAMSUNG DIP40 | KS86C0004-13.pdf |