창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PO250.473NLT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PO250.473NLT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PO250.473NLT | |
관련 링크 | PO250.4, PO250.473NLT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR215C224KAA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215C224KAA.pdf | |
![]() | SR225C224KAR | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR225C224KAR.pdf | |
![]() | ABM3-15.000MHZ-B4Y-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-15.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | SMM02070C4700FBP00 | RES SMD 470 OHM 1% 1W MELF | SMM02070C4700FBP00.pdf | |
![]() | UPD780021AY-R01 | UPD780021AY-R01 NEC QFP-64 | UPD780021AY-R01.pdf | |
![]() | 0805/471J/50V | 0805/471J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0805/471J/50V.pdf | |
![]() | 1546306-7 | 1546306-7 TECONNECTIVITY Buchanan7Position | 1546306-7.pdf | |
![]() | TLP281-4-GB-F | TLP281-4-GB-F TOSHIBA SOP16 | TLP281-4-GB-F.pdf | |
![]() | EM8475-REV.C | EM8475-REV.C SIGMADESIGNS BGA | EM8475-REV.C.pdf | |
![]() | M30626FHPFP#U5C U5C | M30626FHPFP#U5C U5C RENESAS QFP-100 | M30626FHPFP#U5C U5C.pdf | |
![]() | M0423B | M0423B NEC SMD or Through Hole | M0423B.pdf | |
![]() | RSS075P30 | RSS075P30 ROHM SMD or Through Hole | RSS075P30.pdf |