창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNZ108 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNZ108 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-3DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNZ108 | |
관련 링크 | PNZ, PNZ108 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR02C300J9GAC | 30pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C300J9GAC.pdf | |
![]() | GRM2196T2A8R1DD01D | 8.1pF 100V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196T2A8R1DD01D.pdf | |
![]() | DSC400-1111Q0044KI2 | LVCMOS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-1111Q0044KI2.pdf | |
![]() | 2967442 | General Purpose with Socket Relay SPDT (1 Form C) DIN Rail | 2967442.pdf | |
![]() | BF3250-20B/DK01 | BF3250-20B/DK01 JKL SMD or Through Hole | BF3250-20B/DK01.pdf | |
![]() | 24LC01BI P | 24LC01BI P MICROCHIP DIP | 24LC01BI P.pdf | |
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