창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX8706ET/N106 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX8706ET/N106 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX8706ET/N106 | |
관련 링크 | PNX8706E, PNX8706ET/N106 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603CRC07680RL | RES SMD 680 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07680RL.pdf | |
![]() | TC164-FR-07619KL | RES ARRAY 4 RES 619K OHM 1206 | TC164-FR-07619KL.pdf | |
![]() | Y00077K97000T0L | RES 7.97K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00077K97000T0L.pdf | |
![]() | ADG412BR-REEL | ADG412BR-REEL AD SOP16 | ADG412BR-REEL.pdf | |
![]() | TMS320C6416EGLZ7E3 | TMS320C6416EGLZ7E3 TI BGA | TMS320C6416EGLZ7E3.pdf | |
![]() | SP3P8245XZZ-QW85 | SP3P8245XZZ-QW85 SAMSUNG SMD or Through Hole | SP3P8245XZZ-QW85.pdf | |
![]() | GD74HCT30 | GD74HCT30 GS DIP | GD74HCT30.pdf | |
![]() | HEL39 | HEL39 ORIGINAL SOP-8 | HEL39.pdf | |
![]() | TLE1120 | TLE1120 INFINEON SOP12 | TLE1120.pdf | |
![]() | M3001-16PI | M3001-16PI M DIP | M3001-16PI.pdf | |
![]() | UM621024CM-55LT | UM621024CM-55LT UM SOP | UM621024CM-55LT.pdf |