창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX8536E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX8536E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX8536E | |
관련 링크 | PNX8, PNX8536E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IMC1210EB3R9K | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.3 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB3R9K.pdf | |
![]() | CA3006AS | CA3006AS HAR CAN | CA3006AS.pdf | |
![]() | M38154MC-068FP | M38154MC-068FP MIT QFP | M38154MC-068FP.pdf | |
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![]() | SKET330/16E | SKET330/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKET330/16E.pdf | |
![]() | SM84L512K32Z | SM84L512K32Z SILICON QFP100 | SM84L512K32Z.pdf | |
![]() | CXK58258AP-20 | CXK58258AP-20 SONY DIP28 | CXK58258AP-20.pdf | |
![]() | TDA2611AU | TDA2611AU NXP AN | TDA2611AU.pdf | |
![]() | AD5722RBREZ-REEL7 | AD5722RBREZ-REEL7 AD SMD or Through Hole | AD5722RBREZ-REEL7.pdf | |
![]() | CL05C3R3BBNC | CL05C3R3BBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05C3R3BBNC.pdf |