창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX1302(BGA) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX1302(BGA) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX1302(BGA) | |
관련 링크 | PNX1302, PNX1302(BGA) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HRG3216P-2000-B-T5 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2000-B-T5.pdf | |
![]() | RCS0805107RFKEA | RES SMD 107 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS0805107RFKEA.pdf | |
![]() | 20-0584 | 20-0584 FREESCAL SMD or Through Hole | 20-0584.pdf | |
![]() | UVR1E101MEDITA | UVR1E101MEDITA NISHONIC DIP-2 | UVR1E101MEDITA.pdf | |
![]() | issoc422-f4-04 88avx01-bdc | issoc422-f4-04 88avx01-bdc ORIGINAL BGA | issoc422-f4-04 88avx01-bdc.pdf | |
![]() | STBB533 | STBB533 EIC SMA | STBB533.pdf | |
![]() | 1610840000 | 1610840000 WDML SMD or Through Hole | 1610840000.pdf | |
![]() | PIC18F2321-I/ML | PIC18F2321-I/ML MICROCHIP QFN | PIC18F2321-I/ML.pdf | |
![]() | KI2309 | KI2309 KEXIN SOT23 | KI2309.pdf | |
![]() | FS322004 | FS322004 YCL SMD or Through Hole | FS322004.pdf |