창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNX0103ET/01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNX0103ET/01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNX0103ET/01 | |
관련 링크 | PNX0103, PNX0103ET/01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504A2687M2 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 190 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504A2687M2.pdf | |
![]() | CMF605R9000FKR6 | RES 5.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF605R9000FKR6.pdf | |
![]() | 73M1912-IM/F | 73M1912-IM/F TDK QFN | 73M1912-IM/F.pdf | |
![]() | 22UHK | 22UHK CKT 1206 | 22UHK.pdf | |
![]() | WMA15L02-1 | WMA15L02-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | WMA15L02-1.pdf | |
![]() | HDSP-315H | HDSP-315H HP/AGILENT DIP | HDSP-315H.pdf | |
![]() | PIC25LC128 | PIC25LC128 MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC25LC128.pdf | |
![]() | T6123 | T6123 TOSH DIP28 | T6123.pdf | |
![]() | 5165S8 | 5165S8 ORIGINAL DIP | 5165S8.pdf | |
![]() | LFE2-70E-6FN900C | LFE2-70E-6FN900C Lattice BGA900 | LFE2-70E-6FN900C.pdf | |
![]() | 1821-3802 | 1821-3802 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1821-3802.pdf | |
![]() | PIC16C55RC/P | PIC16C55RC/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16C55RC/P.pdf |