창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PNP-1150-L22-G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PNP-1150-L22-G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PNP-1150-L22-G | |
관련 링크 | PNP-1150, PNP-1150-L22-G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR071A181JARTR1 | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR071A181JARTR1.pdf | ||
VJ0603D510FLBAC | 51pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D510FLBAC.pdf | ||
BS-5733 | BS-5733 BINXING SMD or Through Hole | BS-5733.pdf | ||
954310AGLF | 954310AGLF ICS TSSOP | 954310AGLF.pdf | ||
MB15F04PFV-G-BND-E | MB15F04PFV-G-BND-E FUJITSU SSOP | MB15F04PFV-G-BND-E.pdf | ||
Q30AGQ9-1AA3 | Q30AGQ9-1AA3 LTF TO-220 | Q30AGQ9-1AA3.pdf | ||
AGL23366ET | AGL23366ET AGILENT SMD or Through Hole | AGL23366ET.pdf | ||
T308E | T308E TOSHIBA CAN | T308E.pdf | ||
SS23E03 | SS23E03 CX SMD or Through Hole | SS23E03.pdf | ||
MDA100CB | MDA100CB FREE SMD or Through Hole | MDA100CB.pdf | ||
DS26LS33MJ/883B | DS26LS33MJ/883B NS DIP16 | DS26LS33MJ/883B.pdf | ||
SM5006CKDS | SM5006CKDS NPC SOP-8 | SM5006CKDS.pdf |