창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNM0402E1001BST1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PNM Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | PNM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 반황화, 내습성, 비유도성, 비자기 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.042" L x 0.022" W(1.07mm x 0.56mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 541-1900-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PNM0402E1001BST1 | |
| 관련 링크 | PNM0402E1, PNM0402E1001BST1 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R6DXCAJ | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DXCAJ.pdf | |
![]() | MKP383333100JF02W0 | 0.033µF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | MKP383333100JF02W0.pdf | |
| AT-4.000MAGH-T | 4MHz ±30ppm 수정 15pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-4.000MAGH-T.pdf | ||
![]() | BZV49-C12,115 | DIODE ZENER 12V 1W SOT89 | BZV49-C12,115.pdf | |
![]() | BLF6G38-10G,112 | FET RF 65V 3.6GHZ | BLF6G38-10G,112.pdf | |
![]() | 3362W-203 | 3362W-203 none SMD or Through Hole | 3362W-203.pdf | |
![]() | XC2VP40tm-5IFF1152 | XC2VP40tm-5IFF1152 XILINX BGA | XC2VP40tm-5IFF1152.pdf | |
![]() | PSB2163T-V2.1 | PSB2163T-V2.1 SIEMENS SOP | PSB2163T-V2.1.pdf | |
![]() | 70V3399S133BF | 70V3399S133BF IDT SMD or Through Hole | 70V3399S133BF.pdf | |
![]() | ET-8F3E-QF106 | ET-8F3E-QF106 N/A SMD or Through Hole | ET-8F3E-QF106.pdf | |
![]() | XPC7400RX350 | XPC7400RX350 MOT SMD or Through Hole | XPC7400RX350.pdf | |
![]() | MFI1608R47KA | MFI1608R47KA ORIGINAL SMD or Through Hole | MFI1608R47KA.pdf |