창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNEG3002AEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PNEG3002AEB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PNEG3002AEB | |
| 관련 링크 | PNEG30, PNEG3002AEB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0HEV050.SXBD2 | FUSE HEV LC 250VAC 50A BOLTDOWN | 0HEV050.SXBD2.pdf | |
![]() | AD7863ARSZ-3REEL7 | AD7863ARSZ-3REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7863ARSZ-3REEL7.pdf | |
![]() | LBC817-40LT1D8 | LBC817-40LT1D8 LRC TO-23 | LBC817-40LT1D8.pdf | |
![]() | R0010811 | R0010811 MICROCHI SOP-8 | R0010811.pdf | |
![]() | TMP2015AP-15 | TMP2015AP-15 TOSHIBA DIP | TMP2015AP-15.pdf | |
![]() | MB111T194PF-G-BND | MB111T194PF-G-BND FUJ QFP | MB111T194PF-G-BND.pdf | |
![]() | S-80823CLNB-B6I-T2G | S-80823CLNB-B6I-T2G SEIKO SOT343 | S-80823CLNB-B6I-T2G.pdf | |
![]() | C1037H | C1037H NEC ZIP-7 | C1037H.pdf | |
![]() | LP2985-28YZUR | LP2985-28YZUR ORIGINAL SMD or Through Hole | LP2985-28YZUR.pdf | |
![]() | LT1181CS//ACSW | LT1181CS//ACSW LT SOP16 | LT1181CS//ACSW.pdf | |
![]() | 74ACT11008DE4 | 74ACT11008DE4 TI SOIC | 74ACT11008DE4.pdf | |
![]() | AM9517A-5PC /P8237A- | AM9517A-5PC /P8237A- AMD DIP | AM9517A-5PC /P8237A-.pdf |