창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PNA1606L01JB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PNA1606L01JB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PNA1606L01JB | |
| 관련 링크 | PNA1606, PNA1606L01JB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 12062C821KAT2A | 820pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062C821KAT2A.pdf | |
|  | AQ12EA200JAJME\500 | 20pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EA200JAJME\500.pdf | |
|  | ATV06B400J-HF | TVS DIODE 40VWM 64.5VC SMB | ATV06B400J-HF.pdf | |
|  | MDP1603680RGE04 | RES ARRAY 8 RES 680 OHM 16DIP | MDP1603680RGE04.pdf | |
|  | MCP23S18-E/MJ | MCP23S18-E/MJ MICROCHIP 24-QFN | MCP23S18-E/MJ.pdf | |
|  | F16R4BSDC | F16R4BSDC NSC DIP | F16R4BSDC.pdf | |
|  | B43851F1106M008 | B43851F1106M008 EPCOS DIP | B43851F1106M008.pdf | |
|  | K3606 | K3606 FUJI TO-220 | K3606.pdf | |
|  | ST730C12L1 | ST730C12L1 IR MODULE | ST730C12L1.pdf | |
|  | HK2C827M30030 | HK2C827M30030 SAMW DIP2 | HK2C827M30030.pdf | |
|  | K21005-02 | K21005-02 ORIGINAL QFP | K21005-02.pdf | |
|  | MN47464L-12 | MN47464L-12 NEC SMD or Through Hole | MN47464L-12.pdf |