창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PN329 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PN329 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PN329 | |
관련 링크 | PN3, PN329 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | E2E-C03N02-CJ-C2 0.3M | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder | E2E-C03N02-CJ-C2 0.3M.pdf | |
![]() | M1535D B1 | M1535D B1 ALI BGA | M1535D B1.pdf | |
![]() | TSM0J476TSSR | TSM0J476TSSR PARTSNIC SMD or Through Hole | TSM0J476TSSR.pdf | |
![]() | LVC245A | LVC245A PHILIPS SSOP20 | LVC245A.pdf | |
![]() | 5SDD0135Z0400 | 5SDD0135Z0400 FUJI IGBT | 5SDD0135Z0400.pdf | |
![]() | hy-3208 | hy-3208 ORIGINAL SMD or Through Hole | hy-3208.pdf | |
![]() | HSM-2810 | HSM-2810 AGILENT SMD or Through Hole | HSM-2810.pdf | |
![]() | TCC772S-01X-BHR-AG | TCC772S-01X-BHR-AG TELECHIPS 2KR | TCC772S-01X-BHR-AG.pdf | |
![]() | RL25JER020J | RL25JER020J ORIGINAL SMD or Through Hole | RL25JER020J.pdf | |
![]() | 2n7002ck.215 | 2n7002ck.215 nxp SMD or Through Hole | 2n7002ck.215.pdf | |
![]() | G6H-2-DC48 | G6H-2-DC48 ORIGINAL SMD or Through Hole | G6H-2-DC48.pdf | |
![]() | BYV98D | BYV98D NXP SMD or Through Hole | BYV98D.pdf |