창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PN316K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PN316K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PN316K1 | |
| 관련 링크 | PN31, PN316K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238301115 | 1.1µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.433" W (31.00mm x 11.00mm) | BFC238301115.pdf | |
![]() | SA15ARLG | TVS DIODE 15VWM 24.4VC AXIAL | SA15ARLG.pdf | |
![]() | LQP15MN3N6B02D | 3.6nH Unshielded Thin Film Inductor 170mA 500 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQP15MN3N6B02D.pdf | |
![]() | CDEP105NP-0R8MC-50 | 800nH Shielded Wirewound Inductor 13A 4.1 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-0R8MC-50.pdf | |
![]() | CRGH1206J1R3 | RES SMD 1.3 OHM 5% 1/2W 1206 | CRGH1206J1R3.pdf | |
![]() | H11D1XSMT | H11D1XSMT ISOCOM DIPSOP | H11D1XSMT.pdf | |
![]() | 2SK1062(TE85L.F) | 2SK1062(TE85L.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1062(TE85L.F).pdf | |
![]() | SMI-322522-120K | SMI-322522-120K JARO SMT | SMI-322522-120K.pdf | |
![]() | XC2C384-7TQG144C | XC2C384-7TQG144C XILINX TQFP | XC2C384-7TQG144C.pdf | |
![]() | BZX79-C16,133 | BZX79-C16,133 PH SMD or Through Hole | BZX79-C16,133.pdf | |
![]() | K3N7C1NEGM-GC12Y00 | K3N7C1NEGM-GC12Y00 SAMSUNG SMD | K3N7C1NEGM-GC12Y00.pdf | |
![]() | BQ27210RKR | BQ27210RKR TI QFN | BQ27210RKR.pdf |