창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PN18-8R-M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PN18-8R-M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PN18-8R-M | |
| 관련 링크 | PN18-, PN18-8R-M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12UJ84MU | RES SMD 0.084 OHM 5% 1/2W 1812 | ERJ-L12UJ84MU.pdf | |
![]() | H493R1BYA | RES 93.1 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H493R1BYA.pdf | |
![]() | 0431.375WRM | 0431.375WRM ORIGINAL SMD or Through Hole | 0431.375WRM.pdf | |
![]() | 90LS4433 4AC | 90LS4433 4AC ORIGINAL QFP | 90LS4433 4AC.pdf | |
![]() | NAND98R3M0AZBB5F | NAND98R3M0AZBB5F ST TFBGA | NAND98R3M0AZBB5F.pdf | |
![]() | 501CHB330KVETK062 | 501CHB330KVETK062 Temex SMD or Through Hole | 501CHB330KVETK062.pdf | |
![]() | NJM2267M(TE2) | NJM2267M(TE2) JRC SOP8 | NJM2267M(TE2).pdf | |
![]() | H3140G740AEY | H3140G740AEY MC SOP-8 | H3140G740AEY.pdf | |
![]() | LN6206P212VR | LN6206P212VR natlinear SOT-23 | LN6206P212VR.pdf | |
![]() | 16C56A-04I/P | 16C56A-04I/P MICROCHIP DIP | 16C56A-04I/P.pdf | |
![]() | SS23T3G | SS23T3G ON DO214AA | SS23T3G.pdf | |
![]() | SST89V52RD2-33-I-PIE | SST89V52RD2-33-I-PIE SST SMD or Through Hole | SST89V52RD2-33-I-PIE.pdf |