창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMZB790SN,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMZB790SN | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
| PCN 포장 | Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 650mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 940m옴 @ 300mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.37nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 35pF @ 30V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-10846-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMZB790SN,315 | |
| 관련 링크 | PMZB790, PMZB790SN,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHFL1R00 | RES SMD 1 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHFL1R00.pdf | |
![]() | MCU08050D4302BP500 | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4302BP500.pdf | |
![]() | 39100-5.0 | 39100-5.0 MICREL TO223 | 39100-5.0.pdf | |
![]() | C4133 | C4133 ORIGINAL SMD or Through Hole | C4133.pdf | |
![]() | SMJ320C30GMB40 | SMJ320C30GMB40 TI SMD or Through Hole | SMJ320C30GMB40.pdf | |
![]() | NQ82915PM QH82ES | NQ82915PM QH82ES Intel BGA | NQ82915PM QH82ES.pdf | |
![]() | TBG2254AFNG | TBG2254AFNG TOSH SSOP | TBG2254AFNG.pdf | |
![]() | 1812F | 1812F ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812F.pdf | |
![]() | 74HC4075D/SOP | 74HC4075D/SOP NXP SMD or Through Hole | 74HC4075D/SOP.pdf | |
![]() | 2SC5556OOL | 2SC5556OOL PANASONIC SOT-23 | 2SC5556OOL.pdf | |
![]() | AM2168-55P5 | AM2168-55P5 AMD DIP20 | AM2168-55P5.pdf | |
![]() | AD1F2Q | AD1F2Q NEC TO-92 | AD1F2Q.pdf |