창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMZB670UPE,315 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMZB670UPE | |
| PCN 포장 | Leadframe Material Update 20/Mar/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 680mA(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 850m옴 @ 400mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.3V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 1.14nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 87pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 3-DFN1006B(.60x1) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 568-10845-2 934065872315 PMZB670UPE,315-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMZB670UPE,315 | |
| 관련 링크 | PMZB670U, PMZB670UPE,315 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SR075C102MARTR1 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075C102MARTR1.pdf | |
![]() | KP1830310061 | 10000pF Film Capacitor 40V 63V Polypropylene (PP) Radial 0.283" L x 0.217" W (7.20mm x 5.50mm) | KP1830310061.pdf | |
![]() | AC2512JK-0768KL | RES SMD 68K OHM 5% 1W 2512 | AC2512JK-0768KL.pdf | |
![]() | MDD142-16IO1B | MDD142-16IO1B IXYS Call | MDD142-16IO1B.pdf | |
![]() | TP87C51FC1 | TP87C51FC1 INTEL SMD or Through Hole | TP87C51FC1.pdf | |
![]() | ZMM55B30 T/R 7 | ZMM55B30 T/R 7 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B30 T/R 7.pdf | |
![]() | 218S4EASA32HK 400 | 218S4EASA32HK 400 ATI BGA | 218S4EASA32HK 400.pdf | |
![]() | HPFC5400D/1.2 | HPFC5400D/1.2 AGILENT BGA | HPFC5400D/1.2.pdf | |
![]() | MT6620P | MT6620P MTK BGA | MT6620P.pdf | |
![]() | t73yp-1m-10-tu5 | t73yp-1m-10-tu5 vishay SMD or Through Hole | t73yp-1m-10-tu5.pdf | |
![]() | EL59885 | EL59885 EL SMD or Through Hole | EL59885.pdf |