창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMXB75UPEZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMXB75UPE | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 2.9A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 85m옴 @ 2.9A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 608pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 317mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 568-12600-2 934067153147 PMXB75UPEZ-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMXB75UPEZ | |
| 관련 링크 | PMXB75, PMXB75UPEZ 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DLCAP | 6.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DLCAP.pdf | |
![]() | C1005C0G1H6R8D | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005C0G1H6R8D.pdf | |
![]() | MCR50JZHJ101 | RES SMD 100 OHM 5% 1/2W 2010 | MCR50JZHJ101.pdf | |
![]() | CMF07100K00GKEB | RES 100K OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF07100K00GKEB.pdf | |
![]() | 5557560-1 | 5557560-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5557560-1.pdf | |
![]() | RLR20C2801FRB14 | RLR20C2801FRB14 DALE SMD or Through Hole | RLR20C2801FRB14.pdf | |
![]() | TRR1A05S00D | TRR1A05S00D TTI SMD-8 | TRR1A05S00D.pdf | |
![]() | LM78CCV | LM78CCV QFP-P SMD or Through Hole | LM78CCV.pdf | |
![]() | L9215BAU | L9215BAU LUCENT PLCC | L9215BAU.pdf | |
![]() | SMLA7 | SMLA7 MA/COM SMD or Through Hole | SMLA7.pdf | |
![]() | CSALS8M | CSALS8M MURATA SMD | CSALS8M.pdf | |
![]() | KM68V1000CLG-10 | KM68V1000CLG-10 Samsung SOP32 | KM68V1000CLG-10.pdf |