창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMXB350UPE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMXB350UPE | |
| 주요제품 | DFN1010 Transistors in a 1.1 mm² Leadless Plastic Package | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 447m옴 @ 1.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 2.3nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 116pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 360mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 3-XDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | DFN1010D-3 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 568-10944-2 934067152147 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMXB350UPE | |
| 관련 링크 | PMXB35, PMXB350UPE 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 1331-221J | 220nH Shielded Inductor 545mA 150 mOhm Max 2-SMD | 1331-221J.pdf | |
![]() | YC158TJR-07120RL | RES ARRAY 8 RES 120 OHM 1206 | YC158TJR-07120RL.pdf | |
![]() | BAT750-7(K77) | BAT750-7(K77) DIODES SOT-23 | BAT750-7(K77).pdf | |
![]() | T6B70 | T6B70 ORIGINAL SOP16 | T6B70.pdf | |
![]() | s1460cf-c37 | s1460cf-c37 SII SOP28 | s1460cf-c37.pdf | |
![]() | R400CH02CJ0 | R400CH02CJ0 WESTCODE module | R400CH02CJ0.pdf | |
![]() | UPC4572G | UPC4572G NEC SMD | UPC4572G.pdf | |
![]() | 2SD1000-D-T1 (ROHS) | 2SD1000-D-T1 (ROHS) NEC SOT89 | 2SD1000-D-T1 (ROHS).pdf | |
![]() | UB10ACT | UB10ACT VISHAY TO-263AB | UB10ACT.pdf | |
![]() | TISP61089ADR-S-SZ | TISP61089ADR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089ADR-S-SZ.pdf | |
![]() | TC1269-2.5VUA | TC1269-2.5VUA MICROCHIP dip sop | TC1269-2.5VUA.pdf | |
![]() | M-8929 | M-8929 HOULX SMD or Through Hole | M-8929.pdf |