창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMV533KQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMV533KQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMV533KQ | |
| 관련 링크 | PMV5, PMV533KQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABLS-LR-12.000MHZ-T | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 15옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-LR-12.000MHZ-T.pdf | |
![]() | CRCW06032M05FKEB | RES SMD 2.05M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032M05FKEB.pdf | |
![]() | BAT54CV | BAT54CV NXP SOT563 | BAT54CV.pdf | |
![]() | ICT-326-S-TG | ICT-326-S-TG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICT-326-S-TG.pdf | |
![]() | C2012X8R1H223KT5 | C2012X8R1H223KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X8R1H223KT5.pdf | |
![]() | 0037-006 3.11 | 0037-006 3.11 BOURNS SMD or Through Hole | 0037-006 3.11.pdf | |
![]() | MAX635 | MAX635 MAXIM DIP-8 | MAX635.pdf | |
![]() | PM25010 | PM25010 PMC EEPROM | PM25010.pdf | |
![]() | 3-822273-1 | 3-822273-1 TYCO SMD or Through Hole | 3-822273-1.pdf | |
![]() | XC4VLX60-11FFG1148CS2 | XC4VLX60-11FFG1148CS2 XILINX BGA | XC4VLX60-11FFG1148CS2.pdf | |
![]() | WISMC03BI | WISMC03BI LAIRD SMD or Through Hole | WISMC03BI.pdf | |
![]() | LTC1064CS-4 | LTC1064CS-4 LT SOP | LTC1064CS-4.pdf |