창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMV50XPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMV50XP | |
| 주요제품 | PMV50XP, 20 V, P-Channel Trench MOSFET | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 3.6A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 60m옴 @ 3.6A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 744pF @ 20V | |
| 전력 - 최대 | 490mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-236AB(SOT23) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12595-2 934068894215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMV50XPR | |
| 관련 링크 | PMV5, PMV50XPR 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | LP270F35CET | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP270F35CET.pdf | |
![]() | SC502061MPBB | SC502061MPBB FREESCALE QFP44 | SC502061MPBB.pdf | |
![]() | 55460-0772 | 55460-0772 MOLEX SMD or Through Hole | 55460-0772.pdf | |
![]() | MJF15030G. | MJF15030G. ON TO247 | MJF15030G..pdf | |
![]() | PEF55216EV1.2 | PEF55216EV1.2 ORIGINAL SMD or Through Hole | PEF55216EV1.2.pdf | |
![]() | HY-1003D | HY-1003D TOS ZIP9 | HY-1003D.pdf | |
![]() | CBL1206-600-20 | CBL1206-600-20 ACT SMD | CBL1206-600-20.pdf | |
![]() | PA7536JN-15 | PA7536JN-15 ICT SMD or Through Hole | PA7536JN-15.pdf | |
![]() | TDVS-V561F | TDVS-V561F LGInno SMD or Through Hole | TDVS-V561F.pdf | |
![]() | LTOP-2238B1 | LTOP-2238B1 LT SMD or Through Hole | LTOP-2238B1.pdf | |
![]() | 18NH J(0603CS-18NXJBW) | 18NH J(0603CS-18NXJBW) COILCRAFT SMD or Through Hole | 18NH J(0603CS-18NXJBW).pdf | |
![]() | SGM8932 | SGM8932 SGMIC SO-8 MSOP-8 | SGM8932.pdf |