창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMV45EN2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMV45EN2 | |
| PCN 조립/원산지 | Wafer Fab 24/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.1A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 42m옴 @ 4.1A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 6.3nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 209pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 510mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-236AB(SOT23) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-12593-2 934068494215 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMV45EN2R | |
| 관련 링크 | PMV45, PMV45EN2R 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 824MKP275KG | 0.82µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.315" W (26.00mm x 8.00mm) | 824MKP275KG.pdf | |
![]() | MBB02070C3832DC100 | RES 38.3K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3832DC100.pdf | |
![]() | CMF55309K00DHRE | RES 309K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55309K00DHRE.pdf | |
![]() | LM1117-2.5 | LM1117-2.5 AMS SOT-223 | LM1117-2.5.pdf | |
![]() | CD54HC297F3A | CD54HC297F3A TI CDIP | CD54HC297F3A.pdf | |
![]() | ERJ12YJ151H | ERJ12YJ151H PANASONI SMD or Through Hole | ERJ12YJ151H.pdf | |
![]() | UPD1704C025 | UPD1704C025 NEC SMD or Through Hole | UPD1704C025.pdf | |
![]() | AT706 | AT706 POSEICO SMD or Through Hole | AT706.pdf | |
![]() | TLC352IPWRG4 | TLC352IPWRG4 TI SMD or Through Hole | TLC352IPWRG4.pdf | |
![]() | KID65506F-EL/P | KID65506F-EL/P KEC FLP-16 | KID65506F-EL/P.pdf | |
![]() | DM7474 | DM7474 NS DIP | DM7474.pdf |