창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMV32UP,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMV32UP | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 18/Apr/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 2.4A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 950mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 15.5nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1890pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 510mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10321-2 934065645215 PMV32UP,215-ND PMV32UP215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMV32UP,215 | |
관련 링크 | PMV32U, PMV32UP,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | TYS8040331M-10 | 330µH Shielded Inductor 640mA 889 mOhm Max Nonstandard | TYS8040331M-10.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ2R2 | RES SMD 2.2 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ2R2.pdf | |
![]() | X9C104S | X9C104S ORIGINAL SOP-8 | X9C104S .pdf | |
![]() | ESD9L5.0ST5G 0402 | ESD9L5.0ST5G 0402 ON SMD | ESD9L5.0ST5G 0402.pdf | |
![]() | FPF1005CT | FPF1005CT MAXIM QFP | FPF1005CT.pdf | |
![]() | SS33-T | SS33-T MCC DO-214AB | SS33-T.pdf | |
![]() | BAS102405B | BAS102405B COSEL DIP | BAS102405B.pdf | |
![]() | FQB22N30TM | FQB22N30TM FAIRCHILD SMD or Through Hole | FQB22N30TM.pdf | |
![]() | LT1172HVCT#PBF | LT1172HVCT#PBF LINEAR TO-220-5 | LT1172HVCT#PBF.pdf | |
![]() | 0K | 0K ON SMD or Through Hole | 0K.pdf | |
![]() | 1175VG | 1175VG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1175VG.pdf | |
![]() | MC4558CD | MC4558CD ORIGINAL SOP8 | MC4558CD .pdf |