창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMSTA06,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMSTA05,06 | |
주요제품 | NXP - I²C Interface | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire 29/Jun/2014 Copper Bond Wire 01/Aug/2014 | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fab/Die 28/Apr/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 80V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 250mV @ 10mA, 100mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 50 @ 100mA, 1V | |
전력 - 최대 | 200mW | |
주파수 - 트랜지션 | 100MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-8110-2 934042660115 PMSTA06 T/R PMSTA06 T/R-ND PMSTA06,115-ND PMSTA06115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMSTA06,115 | |
관련 링크 | PMSTA0, PMSTA06,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
GCJ43DR72E224KXJ1L | 0.22µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GCJ43DR72E224KXJ1L.pdf | ||
RX-M50 | SENSOR PHOTO 50M 12-24VDC NPN | RX-M50.pdf | ||
OP17AZ/883B | OP17AZ/883B AD SMDDIP | OP17AZ/883B.pdf | ||
34063 1.5 SOP8 | 34063 1.5 SOP8 LM SMD or Through Hole | 34063 1.5 SOP8.pdf | ||
HCN1A471MB13 | HCN1A471MB13 ORIGINAL DIP | HCN1A471MB13.pdf | ||
MC9328MX1VM20R2 | MC9328MX1VM20R2 FREESCALE SMD or Through Hole | MC9328MX1VM20R2.pdf | ||
103P/0603 | 103P/0603 ORIGINAL SMD or Through Hole | 103P/0603.pdf | ||
201N | 201N ORIGINAL DIP-SOP | 201N.pdf | ||
AFP-12 | AFP-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | AFP-12.pdf | ||
PC0403-560K-RC | PC0403-560K-RC ALLIED NA | PC0403-560K-RC.pdf | ||
HFKC/012 | HFKC/012 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFKC/012.pdf | ||
222268358221- | 222268358221- VISHAY DIP | 222268358221-.pdf |