창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMST3904,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMST3904 | |
| 주요제품 | NXP - I²C Interface | |
| PCN 설계/사양 | Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1499 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | NPN | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 40V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 300mV @ 5mA, 50mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 50nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 10mA, 1V | |
| 전력 - 최대 | 200mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | 300MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-4878-2 934026920115 PMST3904 T/R PMST3904 T/R-ND PMST3904,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMST3904,115 | |
| 관련 링크 | PMST390, PMST3904,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402JT7K50 | RES SMD 7.5K OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT7K50.pdf | |
![]() | B41303A7159M000 | B41303A7159M000 EPCOS dip | B41303A7159M000.pdf | |
![]() | 357480310 | 357480310 MOLEX Original Package | 357480310.pdf | |
![]() | BPR-205-FK-C | BPR-205-FK-C ORIGINAL DIP | BPR-205-FK-C.pdf | |
![]() | M30624MGP-381GP | M30624MGP-381GP RENESAS QFP | M30624MGP-381GP.pdf | |
![]() | P8242 | P8242 ORIGINAL SMD or Through Hole | P8242.pdf | |
![]() | FI-X30C-NPB | FI-X30C-NPB JAE CONN | FI-X30C-NPB.pdf | |
![]() | 3266Z-1-205LF | 3266Z-1-205LF BOURNS DIP | 3266Z-1-205LF.pdf | |
![]() | MTB-P250AC305K | MTB-P250AC305K N/A SMD or Through Hole | MTB-P250AC305K.pdf | |
![]() | S1B-M3 | S1B-M3 COMCHIP DO-214AC | S1B-M3.pdf | |
![]() | MAX4714EXT+T TEL:82766440 | MAX4714EXT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4714EXT+T TEL:82766440.pdf |