창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMR209MC6100M330R30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMR209MC6100M330R30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMR209MC6100M330R30 | |
관련 링크 | PMR209MC610, PMR209MC6100M330R30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445W33G25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33G25M00000.pdf | |
![]() | CMF50330R00JKEK | RES 330 OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF50330R00JKEK.pdf | |
![]() | UPD789024GB-B29-8ES | UPD789024GB-B29-8ES NEC QFP | UPD789024GB-B29-8ES.pdf | |
![]() | U8903-61004 | U8903-61004 TYCO SMD or Through Hole | U8903-61004.pdf | |
![]() | 502AU | 502AU ATTREADINGWEREADING DIP-16 | 502AU.pdf | |
![]() | TD7101 | TD7101 TOSH SMD | TD7101.pdf | |
![]() | PSB2115V1.1 | PSB2115V1.1 SIEMENS TQFP | PSB2115V1.1.pdf | |
![]() | M50555-167SP | M50555-167SP MIT DIP | M50555-167SP.pdf | |
![]() | XC4VLX40-12FFG668I | XC4VLX40-12FFG668I XILINX BGA | XC4VLX40-12FFG668I.pdf | |
![]() | SST55LD019A-45-1-BWE | SST55LD019A-45-1-BWE SST BGA | SST55LD019A-45-1-BWE.pdf | |
![]() | SDWL1608C15NJSTF | SDWL1608C15NJSTF SUNLORD 0603L | SDWL1608C15NJSTF.pdf |