창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB48EP,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB48EP | |
| 주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
| PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.7A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 50m옴 @ 4.7A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 26nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 860pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10447-2 934066874115 PMPB48EP,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB48EP,115 | |
| 관련 링크 | PMPB48E, PMPB48EP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | DAC1021LD | DAC1021LD AD CAN | DAC1021LD.pdf | |
![]() | R75PI2270DQ00J | R75PI2270DQ00J Arcotronics DIP-2 | R75PI2270DQ00J.pdf | |
![]() | 3013W6SCR76E30A | 3013W6SCR76E30A CONEC SMD or Through Hole | 3013W6SCR76E30A.pdf | |
![]() | SLR-342DCT32 P-Q | SLR-342DCT32 P-Q ROHM SMD or Through Hole | SLR-342DCT32 P-Q.pdf | |
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![]() | GSMBTA14 | GSMBTA14 GTM SOT-323 | GSMBTA14.pdf | |
![]() | 1641-824KTR | 1641-824KTR DLV SMD or Through Hole | 1641-824KTR.pdf | |
![]() | AD220S | AD220S ORIGINAL SMD or Through Hole | AD220S.pdf | |
![]() | C0402C508C4GAC9733 0402-0.5P | C0402C508C4GAC9733 0402-0.5P KEMET SMD or Through Hole | C0402C508C4GAC9733 0402-0.5P.pdf | |
![]() | KTL75WC | KTL75WC KOUHI ROHS | KTL75WC.pdf | |
![]() | CX24179-76B1 | CX24179-76B1 CONEXANI BGA | CX24179-76B1.pdf | |
![]() | SDS1205TTEB100K | SDS1205TTEB100K KOA SMD or Through Hole | SDS1205TTEB100K.pdf |