창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMPB33XP,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMPB33XP | |
주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 37m옴 @ 5.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1575pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10445-2 934066872115 PMPB33XP,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMPB33XP,115 | |
관련 링크 | PMPB33X, PMPB33XP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | AQ147M240JAJWE | 24pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ147M240JAJWE.pdf | |
![]() | PRNF14FTD22K1 | RES 22.1K OHM 1/4W 1% AXIAL | PRNF14FTD22K1.pdf | |
![]() | AD7813YN | AD7813YN AD DIP | AD7813YN.pdf | |
![]() | FX2N-64MT | FX2N-64MT ORIGINAL 2450 | FX2N-64MT.pdf | |
![]() | TLSH1032(T14 | TLSH1032(T14 TOSHTBA LED | TLSH1032(T14.pdf | |
![]() | NRH3010T2R2N | NRH3010T2R2N TAIYYUDEN SMD | NRH3010T2R2N.pdf | |
![]() | CMLD2004 | CMLD2004 CENTRAL SOT-563 | CMLD2004.pdf | |
![]() | S-8352C3.3UA | S-8352C3.3UA SEIKO/ SOT89 | S-8352C3.3UA.pdf | |
![]() | AMCT50-3NF | AMCT50-3NF ANA SOP | AMCT50-3NF.pdf | |
![]() | LXT9785EHC C2 | LXT9785EHC C2 INTEL SMD or Through Hole | LXT9785EHC C2.pdf | |
![]() | DAN235K / M | DAN235K / M ROHM Sot-23 | DAN235K / M.pdf |