창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMPB33XP,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMPB33XP | |
주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5.5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 37m옴 @ 5.5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1575pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10445-2 934066872115 PMPB33XP,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMPB33XP,115 | |
관련 링크 | PMPB33X, PMPB33XP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | MCR10EZPF8202 | RES SMD 82K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF8202.pdf | |
![]() | M68732H.S | M68732H.S MIT SMD or Through Hole | M68732H.S.pdf | |
![]() | UCC381DP-5 -ADJ | UCC381DP-5 -ADJ UC SOP8 | UCC381DP-5 -ADJ.pdf | |
![]() | RCDM-I1 | RCDM-I1 ORIGINAL SIP10 | RCDM-I1.pdf | |
![]() | 855924(2*2.5) | 855924(2*2.5) SAWTEK SMD | 855924(2*2.5).pdf | |
![]() | HSMS3892TR1G NOPB | HSMS3892TR1G NOPB AVAGO SOT23 | HSMS3892TR1G NOPB.pdf | |
![]() | R3111N451C | R3111N451C RICOH SOT-23-5 | R3111N451C.pdf | |
![]() | LY61256RL-12 | LY61256RL-12 HUAZHOU SSOP-28 | LY61256RL-12.pdf | |
![]() | A1265/C3182 | A1265/C3182 SANKEN TO-247 | A1265/C3182.pdf | |
![]() | MSW8533 | MSW8533 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSW8533.pdf | |
![]() | MB84256C10LLP | MB84256C10LLP FUJITSU SMD or Through Hole | MB84256C10LLP.pdf | |
![]() | 3624C120K | 3624C120K TycoElectronics SMD | 3624C120K.pdf |