창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB33XN,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB33XN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.3A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 47밀리옴 @ 4.3A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.2V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 7.6nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 505pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 1.5W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10822-2 934066869115 PMPB33XN,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB33XN,115 | |
| 관련 링크 | PMPB33X, PMPB33XN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J2K32BTG | RES SMD 2.32KOHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J2K32BTG.pdf | |
![]() | SFR2500002008FR500 | RES 2 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002008FR500.pdf | |
![]() | MBT-4202BT | MBT-4202BT ORIGINAL SMD-dip | MBT-4202BT.pdf | |
![]() | E8430APS | E8430APS ORIGINAL DIP-28P | E8430APS.pdf | |
![]() | ST90R158Q6 | ST90R158Q6 ST QFP | ST90R158Q6.pdf | |
![]() | 24LC64BI | 24LC64BI MICROCHIP sop | 24LC64BI.pdf | |
![]() | M16-JR-24D | M16-JR-24D OMRONCORPORATION SMD or Through Hole | M16-JR-24D.pdf | |
![]() | XC3500M-20S-T | XC3500M-20S-T ANAREN SMD or Through Hole | XC3500M-20S-T.pdf | |
![]() | LTC5564IUD | LTC5564IUD LINEAR SMD or Through Hole | LTC5564IUD.pdf | |
![]() | PICLF74-I/ML | PICLF74-I/ML MICROCHIP QFN-44P | PICLF74-I/ML.pdf | |
![]() | HV03-10 | HV03-10 BINGZI DIP | HV03-10.pdf | |
![]() | EWTS84NH | EWTS84NH PANA SMD-6 | EWTS84NH.pdf |