창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMPB29XNE,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMPB29XNE | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 5A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 33m옴 @ 5A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 18.6nC @ 4.5V | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1150pF @ 15V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10820-2 934066868115 PMPB29XNE,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMPB29XNE,115 | |
관련 링크 | PMPB29X, PMPB29XNE,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
HPI-5FER2 | HPI-5FER2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPI-5FER2.pdf | ||
LTST-670DG | LTST-670DG ORIGINAL 1210 | LTST-670DG.pdf | ||
TMS27C512-20J | TMS27C512-20J ORIGINAL DIP | TMS27C512-20J.pdf | ||
DR36000C11EQC | DR36000C11EQC DSP QFP100 | DR36000C11EQC.pdf | ||
ERJ1GEJ1R8C | ERJ1GEJ1R8C PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ1GEJ1R8C.pdf | ||
50217-9101 | 50217-9101 MOLEX SMD or Through Hole | 50217-9101.pdf | ||
EP1S60F1020C6/C7 | EP1S60F1020C6/C7 ALTERA BGA | EP1S60F1020C6/C7.pdf | ||
TS702 | TS702 N/A BGA | TS702.pdf | ||
ULA2C210E | ULA2C210E Ferranti SMD or Through Hole | ULA2C210E.pdf | ||
HD6432193A18F | HD6432193A18F HIT QFP | HD6432193A18F.pdf | ||
MP4201 | MP4201 TOSHIBA SMD or Through Hole | MP4201.pdf | ||
74HC03M1R | 74HC03M1R sgs SMD or Through Hole | 74HC03M1R.pdf |