창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMPB20EN,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMPB20EN | |
주요제품 | NXP - RDS(on) MOSFETs in Ultra-Small Packages | |
PCN 설계/사양 | Copper Bond Wire Material 15/Jun/2014 Copper Bond Wire 11/Aug/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 7.2A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19.5m옴 @ 7A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 10.8nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 435pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 1.7W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10455-2 934066626115 PMPB20EN,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMPB20EN,115 | |
관련 링크 | PMPB20E, PMPB20EN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CRM0805-JW-220ELF | RES SMD 22 OHM 5% 1/4W 0805 | CRM0805-JW-220ELF.pdf | |
![]() | E2E-X10ME1-M1 | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2E-X10ME1-M1.pdf | |
![]() | FDS8938A-NL | FDS8938A-NL FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDS8938A-NL.pdf | |
![]() | MB1686 | MB1686 MB MSOP8 | MB1686.pdf | |
![]() | LANC4833W5S | LANC4833W5S ORIGINAL SMD or Through Hole | LANC4833W5S.pdf | |
![]() | FDU1040-R36M=P3 | FDU1040-R36M=P3 TOKO SMD | FDU1040-R36M=P3.pdf | |
![]() | OC-192 | OC-192 JDSU SMD or Through Hole | OC-192.pdf | |
![]() | RMC1/10K222FTP | RMC1/10K222FTP KAMAYA SMD or Through Hole | RMC1/10K222FTP.pdf | |
![]() | AL-813ED | AL-813ED A-BRIGHT ROHS | AL-813ED.pdf | |
![]() | MAX519ACPE/BCPE | MAX519ACPE/BCPE MAXIM DIP | MAX519ACPE/BCPE.pdf | |
![]() | TIM6472-4D | TIM6472-4D TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM6472-4D.pdf | |
![]() | DWA103N-ANP | DWA103N-ANP ORIGINAL DIP14 | DWA103N-ANP.pdf |