창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMPB15XPH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMPB15XP | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 12V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 8.2A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 19밀리옴 @ 8.2A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 100nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2875pF @ 6V | |
| 전력 - 최대 | 1.7W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-UDFN 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-DFN2020MD(2x2) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-10812-2 934066615125 PMPB15XPH-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMPB15XPH | |
| 관련 링크 | PMPB1, PMPB15XPH 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237517472 | 4700pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237517472.pdf | |
| LQH31MN3R3J03L | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 793 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31MN3R3J03L.pdf | ||
![]() | RT2010DKE0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0744K2L.pdf | |
![]() | 33605 | 33605 DELCO DIP | 33605.pdf | |
![]() | 09387471+ | 09387471+ TI QFP | 09387471+.pdf | |
![]() | F1D10N20 | F1D10N20 FSC TO-252 | F1D10N20.pdf | |
![]() | LM1501AM | LM1501AM NS SMD or Through Hole | LM1501AM.pdf | |
![]() | BZX84/C3V3 | BZX84/C3V3 PHILIPS SMD or Through Hole | BZX84/C3V3.pdf | |
![]() | M0S2WR22JLT | M0S2WR22JLT HDK SMD or Through Hole | M0S2WR22JLT.pdf | |
![]() | TLE8368 | TLE8368 INFINEON SSOP14 | TLE8368.pdf | |
![]() | SZM-414KZ3 | SZM-414KZ3 ORIGINAL DIP | SZM-414KZ3.pdf |