창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMN30UNX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMN30UN | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 4.5A(Ta) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40m옴 @ 4.5A, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 900mV @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 12nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 635pF @ 15V | |
| 전력 - 최대 | 530mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-74, SOT-457 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSOP | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 934069334115 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMN30UNX | |
| 관련 링크 | PMN3, PMN30UNX 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | B41231A7478M | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231A7478M.pdf | |
![]() | 416F38422ISR | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ISR.pdf | |
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![]() | LMV7239M7X+ | LMV7239M7X+ NSC SMD or Through Hole | LMV7239M7X+.pdf | |
![]() | SS22D681MCAWPEC | SS22D681MCAWPEC HIT DIP | SS22D681MCAWPEC.pdf | |
![]() | MAX637ACD | MAX637ACD MAXIM SMD or Through Hole | MAX637ACD.pdf | |
![]() | DALCRCW0805622 | DALCRCW0805622 VISHAY SMD or Through Hole | DALCRCW0805622.pdf | |
![]() | ZX1360ET5TA-70 | ZX1360ET5TA-70 ZETEX SOT-23 | ZX1360ET5TA-70.pdf | |
![]() | T510X687K004AHE030 | T510X687K004AHE030 KEMET SMD | T510X687K004AHE030.pdf | |
![]() | LVC373APW | LVC373APW NXP TSSOP | LVC373APW.pdf | |
![]() | SPX2931AM1-3-3/TR | SPX2931AM1-3-3/TR SIPEX SOT89-3 | SPX2931AM1-3-3/TR.pdf | |
![]() | 10MXC6800M20X25 | 10MXC6800M20X25 RUBYCON DIP | 10MXC6800M20X25.pdf |