창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMN-8602BO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMN-8602BO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMN-8602BO | |
| 관련 링크 | PMN-86, PMN-8602BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SA150A-E3/54 | TVS DIODE 150VWM 243VC DO204AC | SA150A-E3/54.pdf | |
![]() | 1945-33J | 560µH Unshielded Molded Inductor 123mA 11.8 Ohm Max Axial | 1945-33J.pdf | |
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![]() | IM4A3-256/128-6YC | IM4A3-256/128-6YC ORIGINAL SMD or Through Hole | IM4A3-256/128-6YC.pdf | |
![]() | K8D1716UTC-YI07000 | K8D1716UTC-YI07000 SAMSUNG TSOP48 | K8D1716UTC-YI07000.pdf | |
![]() | PIC18F4685-I/ML | PIC18F4685-I/ML MICROCHIP QFN | PIC18F4685-I/ML.pdf | |
![]() | ESD6V1SC6 NOPB | ESD6V1SC6 NOPB ST SOT163 | ESD6V1SC6 NOPB.pdf | |
![]() | SB600 218S6ECLA13FG | SB600 218S6ECLA13FG ATI BGA | SB600 218S6ECLA13FG.pdf |