창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMK432C6477MM-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMK432C6477MM-T Spec Sheet~ | |
주요제품 | 470 μF Multilayer Ceramic Capacitor | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Taiyo Yuden | |
계열 | M | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 2.5V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.125" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.106"(2.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 587-4367-2 CE PMK432 C6477MM-T | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMK432C6477MM-T | |
관련 링크 | PMK432C64, PMK432C6477MM-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 |
![]() | 1206YC154MAT2A | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206YC154MAT2A.pdf | |
![]() | CM309E11289600ABJT | 11.2896MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E11289600ABJT.pdf | |
![]() | 74404300033 | 330nH Shielded Wirewound Inductor 4A 12 mOhm Max 1919 (4848 Metric) | 74404300033.pdf | |
![]() | ANX9805V | ANX9805V NALOGIX BGA | ANX9805V.pdf | |
![]() | CM200RL-12NFB | CM200RL-12NFB ORIGINAL SMD or Through Hole | CM200RL-12NFB.pdf | |
![]() | XCS30XL-6TQ144I | XCS30XL-6TQ144I XILINX NULL | XCS30XL-6TQ144I.pdf | |
![]() | ASY48IV | ASY48IV ORIGINAL SMD or Through Hole | ASY48IV.pdf | |
![]() | MRF184.XRF6522-5 | MRF184.XRF6522-5 MOTOROLA SMD | MRF184.XRF6522-5.pdf | |
![]() | F150L | F150L ORIGINAL SOP | F150L.pdf | |
![]() | HSP-250-2.5 | HSP-250-2.5 MW SMD or Through Hole | HSP-250-2.5.pdf | |
![]() | W78E365BF-40 | W78E365BF-40 WINBOND SMD or Through Hole | W78E365BF-40.pdf | |
![]() | SLA912SFOS | SLA912SFOS ORIGINAL QFP100 | SLA912SFOS.pdf |