창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMIOP37DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMIOP37DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMIOP37DP | |
| 관련 링크 | PMIOP, PMIOP37DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H10223JVB | 0.022µF Film Capacitor 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-H10223JVB.pdf | |
![]() | 1331-822K | 8.2µH Shielded Inductor 111mA 3.6 Ohm Max Nonstandard | 1331-822K.pdf | |
![]() | ATZB-X0-256-4-0-CN | RF TXRX MODULE 802.15.4 CHIP ANT | ATZB-X0-256-4-0-CN.pdf | |
![]() | UPD17246MC-114-5A4-E1 | UPD17246MC-114-5A4-E1 NEC SMD or Through Hole | UPD17246MC-114-5A4-E1.pdf | |
![]() | LSP-830CW1B706K-WW/P | LSP-830CW1B706K-WW/P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSP-830CW1B706K-WW/P.pdf | |
![]() | RH03AXA14X | RH03AXA14X ALPS SMD or Through Hole | RH03AXA14X.pdf | |
![]() | S71PL032J04BFWOP | S71PL032J04BFWOP SPANSION SMD or Through Hole | S71PL032J04BFWOP.pdf | |
![]() | D6CZ-1G9600-D1X3-TA | D6CZ-1G9600-D1X3-TA FUJ SMD or Through Hole | D6CZ-1G9600-D1X3-TA.pdf | |
![]() | BC857 E6327 | BC857 E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BC857 E6327.pdf | |
![]() | ULN2003ADG | ULN2003ADG ON SOIC-16 | ULN2003ADG.pdf | |
![]() | AC163M | AC163M TI SOP16 | AC163M.pdf | |
![]() | HV3622PJ | HV3622PJ HV PLCC28 | HV3622PJ.pdf |