창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMI1012BIGP/GP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMI1012BIGP/GP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMI1012BIGP/GP | |
| 관련 링크 | PMI1012B, PMI1012BIGP/GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL042F23IET | 4.096MHz ±20ppm 수정 20pF 120옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL042F23IET.pdf | |
![]() | 416F24033CDT | 24MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24033CDT.pdf | |
![]() | MLG1005S2N7BTD25 | 2.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 150 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S2N7BTD25.pdf | |
![]() | TC8087-1 | TC8087-1 INTEL CCIP | TC8087-1.pdf | |
![]() | KA7083-HA003 | KA7083-HA003 CREEN QFP-48 | KA7083-HA003.pdf | |
![]() | MIC2086-JBQSTR | MIC2086-JBQSTR MIC QSOP-20L | MIC2086-JBQSTR.pdf | |
![]() | 551000670 | 551000670 MLX SMD or Through Hole | 551000670.pdf | |
![]() | CLH-107-L-D-TE | CLH-107-L-D-TE SAMTEC SMD or Through Hole | CLH-107-L-D-TE.pdf | |
![]() | L-934LYD-TNR2.54 | L-934LYD-TNR2.54 NULL NULL | L-934LYD-TNR2.54.pdf | |
![]() | HCC4069UBF | HCC4069UBF ST CDIP | HCC4069UBF.pdf | |
![]() | KABL | KABL ORIGINAL 4SOT-143 | KABL.pdf | |
![]() | KSC5021F. | KSC5021F. FSC TO-220F | KSC5021F..pdf |