창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMGD370XN,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMGD370 | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 어레이 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | TrenchMOS™ | |
포장 | 컷 테이프(CT) | |
부품 현황 | 단종 | |
FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 740mA | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 440m옴 @ 200mA, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.65nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 37pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 410mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 568-2367-1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMGD370XN,115 | |
관련 링크 | PMGD370, PMGD370XN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | RCLAMP7002M.TBT | TVS DIODE 70VWM 14.3VC 10MSOP | RCLAMP7002M.TBT.pdf | |
![]() | F30J150E | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 30W | F30J150E.pdf | |
![]() | RNF14BAC1K07 | RES 1.07K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAC1K07.pdf | |
![]() | CP0020220R0KE66 | RES 220 OHM 20W 10% AXIAL | CP0020220R0KE66.pdf | |
![]() | 30259 | 30259 BOSCH SOP20 | 30259.pdf | |
![]() | CHP | CHP COPAL SMD or Through Hole | CHP.pdf | |
![]() | ESMH500VSN123MA40S | ESMH500VSN123MA40S NIPPON DIP | ESMH500VSN123MA40S.pdf | |
![]() | 78M08HC | 78M08HC FSC SMD or Through Hole | 78M08HC.pdf | |
![]() | C2148 | C2148 PHILIPS TSSOP-32 | C2148.pdf | |
![]() | BD6423EFV-E2 | BD6423EFV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD6423EFV-E2.pdf | |
![]() | LB8113 | LB8113 SANYO TSSOP | LB8113.pdf | |
![]() | AN2018S | AN2018S Panasonic SOP8 | AN2018S.pdf |