창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMGD370XN,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PMGD370 | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 05/Jul/2015 | |
| PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 | |
| PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 1502 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | TrenchMOS™ | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| FET 유형 | 2 N-Chan(이중) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 740mA | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 440m옴 @ 200mA, 4.5V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 0.65nC(4.5V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 37pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 410mW | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 | |
| 공급 장치 패키지 | 6-TSSOP | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-2367-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | PMGD370XN,115 | |
| 관련 링크 | PMGD370, PMGD370XN,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 6-2176092-4 | RES SMD 3.48K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176092-4.pdf | |
![]() | 043102.5NRI(2.5A) | 043102.5NRI(2.5A) LITTELFUS SMD or Through Hole | 043102.5NRI(2.5A).pdf | |
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![]() | TBA810P/S | TBA810P/S ORIGINAL DIP-12 | TBA810P/S.pdf | |
![]() | VTC61808TL | VTC61808TL ORIGINAL QFP | VTC61808TL.pdf | |
![]() | F-XC846-1FRI AA | F-XC846-1FRI AA Infineon TSSOP | F-XC846-1FRI AA.pdf | |
![]() | IDT7M207S40CB | IDT7M207S40CB IDT DIP | IDT7M207S40CB.pdf | |
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![]() | TTS18VSA-A6(13MHZ) | TTS18VSA-A6(13MHZ) TOKYODENPA SMD or Through Hole | TTS18VSA-A6(13MHZ).pdf | |
![]() | C146S10001G8 | C146S10001G8 AMPHENOL original pack | C146S10001G8.pdf | |
![]() | F-10W-001 | F-10W-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-10W-001.pdf | |
![]() | T1078N08TOF | T1078N08TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1078N08TOF.pdf |