창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PMG85XP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PMG85XP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT363 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PMG85XP | |
관련 링크 | PMG8, PMG85XP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 25G | 25G ORIGINAL SOT23 | 25G.pdf | |
![]() | NJU7284GV | NJU7284GV JC SMD or Through Hole | NJU7284GV.pdf | |
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![]() | P08-100PL-C-G | P08-100PL-C-G M SMD or Through Hole | P08-100PL-C-G.pdf | |
![]() | NLE470M6.3V5x7F | NLE470M6.3V5x7F NIC DIP | NLE470M6.3V5x7F.pdf | |
![]() | 955012611 | 955012611 MOLEX SMD or Through Hole | 955012611.pdf | |
![]() | CVP-610 | CVP-610 ORIGINAL SMD or Through Hole | CVP-610.pdf | |
![]() | CL10CR56BB8ANNC | CL10CR56BB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10CR56BB8ANNC.pdf |