창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PMF170XP,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PMF170XP | |
PCN 설계/사양 | SOT323 Copper Bond Wire 21/Dec/2013 Copper Wire Revision 07/May/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 20V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Ta) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 200m옴 @ 1A, 4.5V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1.15V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 3.9nC(4.5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 280pF @ 10V | |
전력 - 최대 | 290mW | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-70, SOT-323 | |
공급 장치 패키지 | SOT-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-10415-2 934064763115 PMF170XP,115-ND PMF170XP115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PMF170XP,115 | |
관련 링크 | PMF170X, PMF170XP,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
109D686X9030F2 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 30V Axial 6 Ohm 0.312" Dia x 0.796" L (7.92mm x 20.22mm) | 109D686X9030F2.pdf | ||
CW01075K00JE73 | RES 75K OHM 13W 5% AXIAL | CW01075K00JE73.pdf | ||
PAL16L8LPC | PAL16L8LPC AMD DIP | PAL16L8LPC.pdf | ||
400U060P | 400U060P IR SMD or Through Hole | 400U060P.pdf | ||
TLC4502QDG4 | TLC4502QDG4 TI SOIC | TLC4502QDG4.pdf | ||
AM2807QB | AM2807QB ANPEC DFN6 | AM2807QB.pdf | ||
UUG0J103MNR | UUG0J103MNR NICHICON SMD | UUG0J103MNR.pdf | ||
2SC3182-O | 2SC3182-O TOSHIBA TO-3P | 2SC3182-O.pdf | ||
M6549 | M6549 IC SMD or Through Hole | M6549.pdf | ||
GRM1532C1H4R0CDD5 | GRM1532C1H4R0CDD5 MURATA SMD | GRM1532C1H4R0CDD5.pdf | ||
2SD596-L(DV3) | 2SD596-L(DV3) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD596-L(DV3).pdf | ||
XC3S2000-5FGG676 | XC3S2000-5FGG676 XILINX BGA | XC3S2000-5FGG676.pdf |