창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PMEG3050BEP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PMEG3050BEP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PMEG3050BEP | |
| 관련 링크 | PMEG30, PMEG3050BEP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 1415430-3 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | 1415430-3.pdf | |
![]() | MPC8248CVR | MPC8248CVR MOTOROLA BGA | MPC8248CVR.pdf | |
![]() | BLL6H1214-500.112 | BLL6H1214-500.112 NXP SMD or Through Hole | BLL6H1214-500.112.pdf | |
![]() | VI-261-CU-03 | VI-261-CU-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-261-CU-03.pdf | |
![]() | IDT6116SI50DB | IDT6116SI50DB ORIGINAL DIP | IDT6116SI50DB.pdf | |
![]() | MDS60-12 | MDS60-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS60-12.pdf | |
![]() | CI-B0603-27NSJT | CI-B0603-27NSJT CTC SMD or Through Hole | CI-B0603-27NSJT.pdf | |
![]() | LM258ADE4 | LM258ADE4 TI SOIC | LM258ADE4.pdf | |
![]() | R1218N052A-TR-FE | R1218N052A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | R1218N052A-TR-FE.pdf |